光电芯片学院是本科吗 中国股市：一文读懂光芯片、光器件、光模块、光通信、光电共封装！（附股）

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本文目录一览：

• 1、中国股市：一文读懂光芯片、光器件、光模块、光通信、光电共封装！（附股）
• 2、清华大学研制全模拟光电智能计算芯片，成果发表于Nature期刊
• 3、跟芯片有关的大学专业

中国股市：一文读懂光芯片、光器件、光模块、光通信、光电共封装！（附股）

中国股市：一文读懂光芯片、光器件、光模块、光通信、光电共封装！

光芯片

光芯片，一般指光子芯片，是实现光电信号转换的基础元器件，其性能决定了光通信系统的传输效率。光芯片是光通信产业链中的核心环节，其质量和性能直接影响到整个光通信系统的稳定性和传输速度。

• 光芯片龙头代表 ：长光华芯、源杰科技、永鼎股份等。

光器件

光器件是光通信系统中的关键组件，功能包括发送接收、波分复用、增益放大、开关交换、系统管理等。光器件分为有源器件和无源器件两大类。有源器件能够主动对光信号进行放大、调制等处理，而无源器件则主要对光信号进行传输、衰减、反射等操作。 帮帮网

• 光器件代表龙头企业 ：光迅科技、天孚通信、光库科技等。

光模块

光模块通常由光发射组件（含激光器）、光接收组件（含探测器）、驱动电路和光电接口等组成。在光通信中，信息的传送与接收都是靠光模块来实现的。光模块是光通信系统中的核心设备之一，其性能直接影响到光通信系统的传输距离、传输速率和传输质量。

• 光模块十大龙头 ：旭创科技、光迅科技、新易盛等。
• 注意 ：光模块包含了光器件和光芯片，是光通信系统中的集成化组件。

光电共封装（CPO）

CPO，英文全称Co-packaged optics，中文名共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。这种封装方式可以极大地提高数据传输速度和带宽，同时降低功耗和延迟。共封装光学包含了光器件、光芯片、光模块等组件，是光通信领域的前沿技术之一。

• 共封装光学行业龙头代表 ：光迅科技、太辰光、源杰科技、华工科技等。

光通信

光通信是一种利用光纤作为传输介质来实现信息交流的通信方式。光通信具有传输速度快、传输距离远、抗干扰能力强等优点，是现代通信网络中不可或缺的一部分。光通信产业链涵盖了光芯片、光器件、光模块、光纤光缆等多个环节，是一个庞大而复杂的产业体系。

• 光通信龙头代表 ：永鼎股份、中天科技、亨通光电、特发信息等。

综上所述，光芯片、光器件、光模块、光电共封装和光通信是光通信产业链中的重要组成部分。它们各自具有独特的功能和优势，共同构成了现代光通信系统的基石。随着技术的不断进步和市场的不断发展，这些领域将迎来更加广阔的发展前景和投资机遇。

请注意，以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资者在做出投资决策时，应充分考虑市场风险、公司基本面等因素，谨慎决策。

清华大学研制全模拟光电智能计算芯片，成果发表于Nature期刊

清华大学研制出全模拟光电智能计算芯片，成果发表于Nature期刊

清华大学电子工程系与自动化系联合攻关团队，在《自然》期刊上发表了一项重大研究成果：一种全新的计算架构——光电模拟芯片。该芯片的算力达到目前高性能商用芯片的三千余倍，为突破摩尔定律的限制提供了全新的解决方案。

一、研究背景

随着晶体管尺寸接近物理极限，摩尔定律在近十年内已放缓甚至面临失效。如何构建新一代计算架构，以适应人工智能时代的发展需求，成为国际高度关注的前沿热点。针对这一难题，清华大学的研究团队提出了一种创新的光电模拟芯片架构。

二、芯片特点

1. 光电深度融合 ：该芯片创造性地结合了基于电磁波空间传播的光计算与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，实现了光电深度融合。这种设计突破了传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈。

2. 算力大幅提升 ：实测表现下，光电融合芯片的系统级算力较现有的高性能芯片架构提升了数千倍。如果用交通工具的时间来类比芯片中信息流计算的时间，那么这枚芯片的出现，相当于将八小时的京广高铁缩短到了8秒钟。

3. 能效极高 ：在研发团队演示的智能视觉任务和交通场景计算中，光电融合芯片的系统级能效（单位能量可进行的运算数）实测达到了74.8 Peta-OPS/W，是现有高性能芯片的四百万余倍。这意味着原本供现有芯片工作一小时的电量，可供它工作五百多年。

4. 工艺先进 ：该芯片光学部分的加工最小线宽仅采用百纳米级，而电路部分仅采用180nm CMOS工艺。尽管工艺并非最先进，但已取得比7nm制程的高性能芯片多个数量级的性能提升。同时，所使用的材料简单易得，造价仅为后者的几十分之一。

三、技术突破

1. 大规模计算单元集成 ：研究团队成功在一枚芯片上集成了大规模的计算单元，且有效约束了误差累计程度。

2. 高速高效的片上非线性 ：实现了高速高效的片上非线性处理，这是光计算领域的一大难题。

3. 高效光电接口 ：为兼容目前以电子信号为主体的信息社会，研究团队提供了光计算与电子信号计算的高效接口。

四、应用前景

1. 改善芯片发热问题 ：在超低功耗下运行的光电融合芯片将有助于大幅度改善芯片发热问题，对芯片的未来设计带来全方位突破。

2. 推动未来技术发展 ：光电融合的新型架构不仅开辟了未来技术通往日常生活的新路径，还对量子计算、存内计算等其他未来高效能技术与当前电子信息系统的融合深有启发。

3. 解决国计民生需求 ：研究团队表示，将新架构真正落地到现实生活，解决国计民生的重大需求是更重要的攻关方向。

五、图片展示

六、结语

清华大学研制出的全模拟光电智能计算芯片，不仅突破了摩尔定律的限制，还为未来计算技术的发展提供了全新的思路。随着研究的深入和技术的不断成熟，相信这一成果将在人工智能、量子计算等领域发挥重要作用，推动信息技术的进一步发展。

跟芯片有关的大学专业

帮帮网(https://www.bbshu.com)小编还为大家带来跟芯片有关的大学专业的相关内容。

跟芯片有关的大学专业如下：

学芯片应该报电子信息工程、微电子科学与工程、通信工程、光电信息科学与工程等专业。

1、电子信息工程。

主要研究信息的获取与处理，电子设备与信息系统的设计、开发、应用和集成。电子信息工程已经涵盖了社会的诸多方面。电子信息工程专业是集现代电子技术、信息技术、通信技术于一体的专业。

2、微电子科学与工程。

相当于电子产品的脑细胞，研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。

3、通信工程。

是电子工程的一个重要分支，电子信息类子专业，同时也是其中一个基础学科。简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。比如4G/5G技术，互联网、Wi-Fi等都属于此范畴。点击☞半导体行业大事，火爆！

4、光电信息科学与工程。

光电信息技术是由光学、光电子、微电子等技术结合而成的多学科综合技术，被誉为微电子之后的技术领跑者。涉及光信息的辐射、传输、探测以及光电信息的转换、存储、处理与显示等众多的内容。

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